Is HARDWARE Hard?

ハードウェアは難しい？よく量産立ち上げの大変さは話題になります。

「ソフトウェアはアップデートできるが、ハードウェアはやり直しがきかない」──これは製品開発の現場でよく聞かれる言葉です。特に電子機器の量産立ち上げにおいては、仕様の詰め・部品の選定・製造条件の定義・外注先との調整など、数多くの壁が立ちはだかります。

本記事では、「なぜハードウェアの量産は難しいのか」、そして株式会社イーエル・オカモト（以下、EL）がそれをどう解決できるのかを、具体的な書類作成と一貫体制を中心に解説します。

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ハードウェア量産に必要な主なドキュメント一覧

電子機器を量産化するには、製品仕様だけでなく、関連するあらゆる工程ごとにドキュメントが必要です。以下にその一例を紹介します。

【開発・設計段階】

• 製品仕様書（要求仕様・機能要件）
• 回路図／回路説明書
• プリント基板（PCB）　ガーバーデータ
• 部品表（BOM：Bill of Materials）
• ファームウェア仕様書（通信仕様含む）
  

【筐体・機構】

• 2D/3D 図面／筐体図面
• 組立図
• ラベル・刻印などの図面・データ

【製造・品質管理】

• 製造仕様書
• 作業指導書
• 検査仕様書・成績表（外観検査、完成品検査など）
• 点検記録表（ハンダ温度、ドライバトルクなど）
  
  

【出荷・物流】

• 出荷ラベル仕様書（型番、シリアル、バーコード）
• 梱包仕様書（緩衝材、段ボール設計、封入物）

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すべての製品に上記の仕様書がすべて必須というわけではないですが、必要なドキュメントが曖昧だったり不足していたりすると、製品不良や納期遅延といった重大なトラブルに発展する可能性があります。

ELは、お客様仕様書作成にも対応！

　ハードウェア量産の難しさは、単に「モノを作ること」にあるのではなく、基準を定め、基準通りにモノづくりを行う為のドキュメントを含む準備にあります。

弊社では、30年以上の製造実績から、各工程で必要な書類作成のお手伝いも含めた対応が可能です。

　製品仕様書など仕様が未完成の段階からでも、要望をもとに設計を進める「共創型開発」に対応。技術者や製造管理者との直接対話により、ドキュメント化をサポートします。

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調達・製造まで含めた“抜け漏れのない設計”を実現

ELの特長は、調達や製造現場の目線で開発段階から関与できることです。

当然顧客のBOM（部品表）どおりに正確な部品購買と部品管理を行うことが前提ですが、必要に応じて、以下のような提案も行っております。

• EOL（End Of Life：製品のサポートや提供の終了）部品情報の共有と代替提案
  
• リードタイム短縮のための代替品提案
  
• 顧客相談の上、代替部品によるコスト見直し
  

また、国内・中国・台湾を中心に板金加工・成形・金型製作など、コストと納期のバランスを取った部品調達も強みとなっています。

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一貫した「製造サービス」の安心感を、ハードウェア開発に

「量産立ち上げに必要な書類を全部そろえるのが難しい」「設計と現場が分かれていて、伝達ミスが多い」といったお悩みは、弊社のようなワンストップ体制のパートナーと組むことで解消できます。

• 初期構想段階の図面・仕様書作成から
  
• サプライチェーン全体を見越したBOM設計
  
• 自社工場での製造条件に即した製造／検査基準の策定
  
• 最終出荷仕様書・梱包設計まで
  

すべて一気通貫で対応できるのが、ELオカモトの最大の強みです。

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まとめ：ハードウェアを「難しくない」に変えるのは、体制と人

ハードウェア開発は確かに複雑です。しかし、それを難しくしているのは「仕様の曖昧さ」や「関係者間の分断」にあることが多いと考えます。

弊社は、設計から調達・製造・品質管理・出荷までをひとつのラインで繋ぎ、「ハードウェアの開発を、分かりやすく・スムーズに・安心して進められる」環境を提供しています。

株式会社イーエル・オカモト

• 国内・関西・京都のEMS（電子機器受託製造サービス）・OEM
• 〒621-0021 京都府亀岡市曽我部町重利風ノ口18-4
• HP: https://www.el-okamoto.co.jp/